2024年12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）宣告了一系列新规，规矩包含对24种半导体制作设备和3类EDA东西、HBM的新管控；加上140家清单企业（我国境内136家，韩国2家，新加坡1家，日本1家）。实际上这次新规是在2022年10月的IFR、2023年10月、2024年4月的基础上而弥补的。
1、出产先进节点集成电路所需的半导体制作设备的新规矩，包含某些蚀刻、堆积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及整理洗刷设备。（Fab厂一切要害设备）
2、对用于开发或出产先进节点集成电路的EDA东西的新规矩，包含某些进步先进设备出产功率；不允许供给新的EDA东西（包含TCAD），避免使得出产老练工艺的设备得以出产先进工艺。现有EDA东西“断更”：即便此前购买的EDA东西，也或许因无法续约授权密钥而被逼停用。
3、对HBM的新规矩。经过性能指标（存储单元面积小于0.0019平方微米，存储密度高于0.288Gb/mm²）从头界说“先进芯片”，将HBM存储芯片归入严厉管控。HBM关于大规模的人工智能练习和推理至关重要，是存算一体的要害组成部分。新的控制措施适用于美国原产的HBM以及依据先进核算外国直接产品（FDP）规矩受EAR束缚的国家出产的HBM。依据新的许可证破例，某些HBM将有资历取得授权。
140家清单企业，涉及集成电路全工业链，包含各个详尽区分范畴的有突出贡献的公司，包含：3家EDA企业华大九霄、国微芯、东方晶源；设备、资料、零部件企业合计20家，包含北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、至纯科技、凯世通，华海清科、新昇半导体（企业清单附后），及上述公司的相关后代公司；FAB工厂包含中芯世界、武汉新芯、芯恩、深圳2个FAB工厂等；可以说这次拜登政府的“收官之作”，力度之大，规模之广，可谓“前所未有”，是对我国集成电路工业链的一次“精准冲击”。
2、削弱我国的半导体ECO，阻挠其以献身美国及其盟国安全利益为价值进行技能打破。
2022年5月10日，笔者就标明：在美国无底线的举动下，我国集成电路工业高质量开展局势，没有最坏，只要更坏！咱们要扔掉梦想，预备战役！我国集成电路要强壮，别无他途，举动起来！
事实上，我国内地集成电路工业一直是在寒冷的隆冬中带着“桎梏”坚强开展，从1949年的巴统到1996年瓦森纳公约，美国及其盟国一直在阻挠我国内地从海外获取集成电路技能和先进产品，但这70多年来，我国内地集成电路企业和工业各界人士从未因而止步，仍然在孜孜以求，坚强斗争，让我国内地集成电路工业在世界上占有一席之地。
现在的集成电路工业仍旧如此，不忘初心，信任未来我国集成电路工业会砥砺前行，不断攀登高峰。
坐在南京的公寓里，听着窗外吼叫的北风，忽然想起《南方周末》2009年新年献词的标题“没有一个冬季不可逾越”。
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